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高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现象。
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我们知道我们的keepout在低版本的时候，我们的keepout有两个作用，分别是制作板框层属性和禁止布线的作用。然后随着我们高版本严谨性的不断提高，我们的keepout层就是变成了只能作为keepout 的属性。
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如何更改铜皮的连接方式
首先我们的铜皮连接的方式大致分为我们的两种结构，一种是花焊盘的连接方式，一种是我们的直接连接的方式，如果我们在焊接的时候，便于我们的焊接我们建议采用焊盘的花焊盘的连接的方式，好的首先跟着我们的操作不走来，这里是铜皮的连接的方式。
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有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
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我们在进行PCB设计的时候，一定会碰到各种元素与各种元素之间的间距规则的设置。比如想要设置铜皮跟走线的间距，或者设置过孔跟丝印的间距。这些都涉及到我们最基本的PCB设计，所以足以看出这项技能在PCB设计中的重要性。
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我们进行PCB设计的时候，总会遇到再进行了敷铜操作，我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式？我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种，分别为哪几种？运用AD进行PCB设计的人都清楚，焊盘的连接方式为三种：一个是全连接，一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接，还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
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